集成电路强度检测

检测项目

1.封装抗压性能：封装体抗压强度，局部受压变形，受压开裂倾向，载荷保持稳定性。

2.抗弯性能：基板抗弯强度，封装整体弯曲承受能力，弯曲后功能保持性，弯曲变形恢复情况。

3.抗拉性能：引脚抗拉强度，焊线拉脱力，界面结合拉伸承受能力，连接部位断裂特征。

4.抗剪性能：焊点剪切强度，芯片粘接层剪切强度，凸点剪切承载能力，界面滑移情况。

5.跌落冲击性能：跌落后封装完整性，跌落后焊点连接状态，冲击开裂情况，冲击后电性保持情况。

6.振动承受能力：扫频振动稳定性，随机振动结构完整性，引脚松动情况，振动后连接可靠性。

7.热机械应力适应性：冷热交变应力影响，热膨胀失配变形，热循环后界面裂纹，重复受热受冷后的强度衰减。

8.焊接连接强度：焊盘附着强度，焊点结合强度，回流后连接稳定性，多次焊接后的结构保持性。

9.引脚机械可靠性：引脚弯折强度，引脚扭转强度，引脚疲劳寿命，引脚根部断裂风险。

10.封装界面结合强度：塑封料与芯片界面结合力，基板与封装层附着力，分层倾向，空洞对强度的影响。

11.芯片本体强度：芯片抗裂性能，边角崩裂风险，表面损伤承受能力，薄化芯片机械稳定性。

12.按压耐受性能：点载荷承受能力，按压后形变量，局部压痕敏感性，受压失效阈值。

检测范围

塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、引线框架封装器件、球栅阵列器件、方形扁平封装器件、小外形封装器件、双列直插封装器件、晶圆级封装器件、倒装芯片封装器件、多芯片封装器件、系统级封装器件、存储器芯片、处理器芯片、模拟芯片、功率管理芯片、传感器芯片、射频芯片、驱动芯片

检测设备

1.万能材料试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，可获取载荷与位移变化数据。

2.微力拉力试验机：用于焊线、引脚、微小连接结构的拉脱测试，适合微小载荷精密测量。

3.剪切力测试仪：用于焊点、凸点及粘接界面的剪切强度测定，可测试连接部位承载能力。

4.跌落冲击试验机：用于模拟运输和使用中的跌落冲击环境，观察器件结构损伤与失效情况。

5.振动试验台：用于施加不同频率和幅值的机械振动，评价器件在动态载荷下的结构稳定性。

6.热循环试验箱：用于模拟高低温交替环境，考察热机械应力对封装强度和界面可靠性的影响。

7.显微观察设备：用于观察裂纹、分层、崩边、压痕等微观缺陷，辅助判断强度失效部位。

8.声学扫描设备：用于检测封装内部空洞、分层和界面缺陷，适合无损测试内部结合状态。

9.形变测量仪：用于测量器件受力前后的翘曲、位移和局部变形，分析结构响应特征。

10.金相制样与切片设备：用于制备截面样品，观察内部层间结构、焊点形貌及裂纹扩展路径。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.